時間：2025-04-06 09:50 來源：中國廣告網 閱讀量：17874 會員投稿
以車載芯片生產為切入點，現代摩比斯全力推動汽車電氣化轉型發展
據外媒消息，韓國知名汽車零部件制造商現代摩比斯近期宣布，將大力推進用于電氣化、車載照明及其他汽車部件的多樣化車載芯片的大規模生產。這一決策的背后，是自動駕駛與電動汽車時代對芯片需求的迅猛增長。
一直以來，現代摩比斯在汽車芯片研究領域深耕不輟，其半導體業務部門目前擁有約 300 名研究人員。當下，公司將戰略重心放在電動汽車動力控制和車載照明芯片的研發與量產上。據悉，如今一輛最新款汽車平均要使用約 3000 個芯片，而隨著電動汽車和自動駕駛汽車的日益普及，相關芯片需求正快速攀升，預計在未來幾年內，這些芯片將迎來大規模應用。
為拓展全球業務布局，現代摩比斯計劃在美國硅谷設立專門的海外半導體研究中心。該中心將著力于車載芯片設計技術的研發，并積極與全球半導體領軍企業建立深度合作，吸引高端技術人才的加入。去年，現代摩比斯已向系統半導體初創企業 Elevation Microsystems 投資 1500 萬美元，以此強化自身芯片研發實力，彰顯出其在芯片研發領域的堅定決心。
系統半導體作為自動駕駛和軟件定義汽車的關鍵核心零部件，現代汽車集團正全力朝著先進的 SDV 制造商方向轉型，現代摩比斯的這一系列布局無疑將為集團整體戰略提供強有力的支撐。
現代摩比斯半導體事業部高級副總裁 Park Chul - hong 表示：“我們將進一步擴大與海外科技企業在研發方面的合作，構建更為先進的車載芯片生態系統。這將加速公司在電動汽車及零部件核心芯片的自主研發進程。”
值得關注的是，現代摩比斯去年已與瑞典研究院攜手，共同開展碳化硅功率半導體的開發工作。未來，現代摩比斯還計劃與更多海外研究機構建立合作關系，不斷提升芯片制造能力，在車載芯片領域持續發力，助力自身及現代汽車集團在電氣化轉型之路上穩步前行，以更好地適應汽車行業的變革與發展趨勢。
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